臺積電與Imagination強化技術合作關係
臺積電與專精多媒體、處理器、通訊及雲端技術的領導廠商Imagination Technologies公司25日共同宣佈展開下一階段的技術合作。
臺積電表示，在Imagination、臺積電雙方合作關係邁入嶄新階段之際，Imagination將與臺積電密切合作，結合Imagination領先業界的Power VR Series 6GPU與臺積電涵蓋16奈米FinFET技術在內的最先進製程，共同開發最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。
臺積電指出，Imagination與臺積電的研發團隊亦將攜手打造具完整量測驗證的參考系統設計，藉由高頻寬記憶體標準及臺積電三維積體電路(3DIC)技術展現更高層次的系統效能與功能，並同時滿足大量行動系統單晶片(SoC)對於功耗、面積、以及精巧封裝尺寸所要求的必要特性。
臺積電說明，由於繪圖處理器在下一世代系統單晶片的面積、功耗與效能上逐漸佔有關鍵地位，晶片設計人員可選用的先進製程技術也益趨複雜，所以設計流程與單元庫必須進行微調，才能協助設計團隊在日趨緊迫的時程要求之下達到效能、功耗及面積最佳化的目標，Imagination與臺積電正努力克服這些挑戰，研究在未來進行高效能IP-based系統單晶片設計時應該如何將16奈米FinFET這類最先進製程的特性納入考量。
Imagination執行長Hossein Yassaie表示，Imagination許多的授權客戶都依賴臺積電先進的低功耗、高效能專業積體電路製造能力，透過此夥伴關係展開的進一步合作計劃，Imagination與臺積電正攜手合作展現系統單晶片將如何重塑未來的行動和嵌入式產品。
Hossein Yassaie強調，Imagination很高興能與臺積電強化彼此的合作關係，並期待這些合作計劃能夠開花結果，同時讓我們共同的客戶受惠。
臺積電研究發展副總經理侯永清博士表示，如同記憶體在80及90年代推動晶片製程技術發展以及中央處理器在90年代末及2000年時期進一步提升製程技術一樣，支援繪圖及運算應用功能的高效能行動繪圖處理器現已成爲推升臺積電最先進製程技術的主要動力之一，臺積電非常高興能與行動及嵌入式繪圖處理器矽智財領導廠商Imagination合作以瞭解如何最有效利用PowerVR繪圖處理器，共同努力優化臺積電未來世代的最先進製程技術及系統設計技巧。