《科技》瞄準HPC 新思擴大與臺積電策略技術合作

透過新思的3DIC Compiler平臺，客戶能有效率地取得以臺積公司3DFabric爲基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計。這些方法在系統整合單晶片技術中支援3D晶片堆疊(chip-stacking)，並在整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)和基板上晶圓上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。3DIC Compiler平臺高度整合的多晶片設計有效支援這些先進的設計方法，解決從探索到籤核完整流程所面臨的挑戰，進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合 (hyper-convergent)3D系統。

臺積電設計建構管理處副總經理Suk Lee表示，臺積電與開放創新平臺的生態系合作伙伴密切合作，以推動HPC領域的下一波創新浪潮。此次合作結合了新思科技3DIC Compiler平臺與臺積電的晶片堆疊和先進的封裝技術，這將協助客戶滿足功耗和效能的設計要求，併成功設計出用於HPC應用的先進SoC。

3DIC Compiler平臺是一個完整的端到端解決方案，可用於實現高效率的2.5/3D多晶片設計和全系統整合。3DIC Compiler平臺乃建立在「新思科計融合設計平臺」單數據模型基礎架構上，結合了變革性的多晶片設計能力，並利用新思科技的實作和籤核技術，在單一整合的3DIC單座艙(cockpit)中，提供從探索到籤核的完整平臺。該超融合解決方案包括2D和3D的視覺化、跨階層探索和規劃、設計與實作、測試設計以及全系統驗證和籤核分析。

新思科技矽晶實現事業羣總經理Shankar Krishnamoorthy表示，若要達到實質的擴展以因應AI爲主的工作負載和域優化運算的激增，則需仰賴創新的領導及以緊密的合作。新思與臺積電就最新3DFabric技術的開創性合作，實現了先前無法達成的3D系統整合水準。利用3DIC Compiler平臺和臺積公司易於取得的整合技術所帶來的效能、功耗和電晶體體積密度的提升，將有助於形塑各種現有和新興的應用與市場。