榮耀公司申請“芯片封裝結構、電子器件及芯片封裝結構的製作方法”專利，可將芯片封裝

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知識產權信息顯示，榮耀終端有限公司申請一項名爲“芯片封裝結構、電子器件及芯片封裝結構的製作方法“，公開號 CN202410760077.2，申請日期爲 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本申請公開一種芯片封裝結構、電子器件及芯片封裝結構的製作方法，所述芯片封裝結構包括金屬材料製成的承載層、芯片及封裝層，所述芯片包括背向設置的背面和正面，所述正面設有電極，所述承載層包括安裝面，所述安裝面上凹設有凹部，所述凹部由所述安裝面向所述承載層內凹陷，所述芯片容置於所述凹部，所述正面與所述安裝面朝向相同，所述芯片的周側面與所述凹部的側壁之間具有間隙，所述封裝疊設於所述承載層並連接於所述安裝面並填充所述間隙，所述封裝層將所述芯片封裝，所述電極露出所述封裝層背向所述承載層的表面。

本文源自：金融界

作者：情報員