浙江珵美科技申請複合傳感器芯片封裝結構專利，利用特點設置矯正裝置來優化封裝

金融界 2024 年 11 月 11 日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江珵美科技有限公司申請一項名爲“種複合傳感器芯片的封裝結構”的專利，公開號 CN 118919431 A，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片封裝技術領域，且公開了一種複合傳感器芯片的封裝結構，包括動力機構，所述動力機構還包括有設備底座，本發明利用熱敏電阻分爲主體與引線兩個組件組成，且兩者橫截面不同的特點，在設備內部設置有矯正管一以及矯正槽，在使用該設備前，接通動力馬達的電源，將原料芯片放置入料機構內部，最後將熱敏電阻放置入料箱內部，熱敏電阻受入料箱傾斜角度的影響，進入矯正管一內部，此時熱敏電阻將呈現圖 5 中 V 主體向下或者主體向上的狀態，當熱敏電阻呈現 V 狀態時，由於主體體積大於引線，主體沿着矯正管一內壁直接路過矯正槽，並撞擊擋料板的側壁，而此時引線部分由於體積較小的原因，將直接穿過矯正槽，掉落在擋料滑板表面。

本文源自：金融界

作者：情報員