炬光科技取得半導體激光器的封裝結構及疊陣結構專利，降低了GS結構中半導體激光芯片開裂的風險

金融界2024年7月5日消息，天眼查知識產權信息顯示，西安炬光科技股份有限公司取得一項名爲“半導體激光器的封裝結構及疊陣結構“，授權公告號CN110544871B，申請日期爲2019年8月。

專利摘要顯示，本發明提供一種半導體激光器的封裝結構及疊陣結構，涉及半導體器件封裝技術領域。該疊陣封裝結構包括：包括：半導體激光芯片、導電襯底、補強片。半導體激光芯片的兩個鍵合面各與一個導電襯底平行且鍵合。補強片固定於導電襯底的側面，且補強片平行於半導體激光芯片與導電襯底的堆疊方向，其中，補強片的熱膨脹係數大於半導體激光芯片和導電襯底組合體的膨脹係數，使得補強片對半導體激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足夠的壓應力，與半導體激光芯片和導電襯底自身厚度方向上的拉應力相抵消，降低了GS結構中半導體激光芯片開裂的風險。

本文源自：金融界

作者：情報員