日月光半導體取得封裝結構專利，提高了對芯片的散熱效果

金融界2024年10月1日消息，國家知識產權局信息顯示，日月光半導體制造股份有限公司取得一項名爲“封裝結構”的專利，授權公告號CN 221783200 U，申請日期爲2024年1月。

專利摘要顯示，本申請的實施例公開了一種封裝結構，該封裝結構包括：線路層；芯片，包括朝向線路層設置的有源表面；介電層，包括朝向芯片的第一表面，並且第一表面通過線路層與芯片間隔開；以及具有溫度感測模式和製冷模式的第一熱電結構，穿入介電層內直到第一熱電結構鄰近介電層的第一表面，以在製冷模式下對芯片製冷。本實用新型提供的封裝結構至少提高了對芯片的散熱效果。本申請的另一些實施例還提供了另一種封裝結構。

本文源自：金融界

作者：情報員