甬矽電子申請芯片封裝結構及其製作方法專利，將第一芯片、第二芯片堆疊也節省了平面空間

金融界2024年7月3日消息，天眼查知識產權信息顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司申請一項名爲“芯片封裝結構及其製作方法“，公開號CN202410693655.5，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝結構及其製作方法，涉及半導體技術領域。芯片封裝結構包括引線框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封體。第一芯片貼裝於引線框架並通過第一導線與引線框架電連接。基板具有避讓腔，基板貼裝於引線框架，且第一芯片容納於避讓腔內，基板上設置有線路，線路通過第二導線與引線框架電連接。第二芯片貼裝於基板背離引線框架的一側，第二芯片與基板的線路電連接。本申請實施例提供的芯片封裝結構既具有引線框架散熱效果好的特點，也通過基板實現了高走線密度，將第一芯片、第二芯片堆疊也節省了平面空間。本申請實施例提供的芯片封裝結構的製作方法可用於製作上述的芯片封裝結構。

本文源自：金融界

作者：情報員