矽電半導體取得一種芯片收料裝置專利，使芯片堆疊整齊

金融界2024年9月30日消息，國家知識產權局信息顯示，矽電半導體設備（深圳）股份有限公司取得一項名爲“一種芯片收料裝置”的專利，授權公告號CN 221777025 U，申請日期爲2024年1月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種芯片收料裝置，包括底板、收料機構和升降機構，收料機構設置有擋杆、接收塊、第二驅動器、第一移動部和第二移動部，第二驅動器能夠驅動第一移動部和第二移動部相互遠離或靠近，接收塊通過擋杆與第一移動部或第二移動部相連接，升降機構設置有第一驅動組件和升降平臺，升降平臺與第一驅動器組件連接，並能夠在第一驅動器組件的驅動下沿豎直方向移動。本申請提出的一種芯片收料裝置，芯片被輸送設備輸送至接收塊的上方，收料機構能夠接收由輸送設備輸送過來的芯片，接收的芯片被收料機構放下至升降平臺，第二驅動器驅動擋杆收攏，擋杆與芯片抵接，從而使芯片堆疊整齊，芯片收料裝置整體結構簡單，佔用空間小。

本文源自：金融界

作者：情報員