卓勝微申請芯片保護環結構、芯片及其製備方法專利，提高開環結構的可靠性

金融界 2024 年 9 月 4 日消息，天眼查知識產權信息顯示，江蘇卓勝微電子股份有限公司申請一項名爲“芯片保護環結構、芯片及其製備方法“，公開號 CN202410548252.1，申請日期爲 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本發明提供一種芯片保護環結構、芯片及其製備方法，在保護環上設置開口及具有金屬阻擋結構的芯片保護環結構，通過金屬阻擋結構的隔絕作用可減小內外環間的介質層的有效間距，以減小應力、水汽等的傳遞通道寬度，且使得傳遞路徑更加曲折且漫長，從而在解決閉環結構的渦流問題的同時，可提高開環結構的可靠性，以實現芯片保護環結構的良好保護作用。

本文源自：金融界

作者：情報員