華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案，賦能智能物聯網及可穿戴設備
華邦 HyperRAM™ 兼具低功耗與低引腳數，可加速圖像處理並優化UI顯示刷新率
Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC專爲應用處理器與電池供電的終端設備協處理器（coprocessor）而設計
2021年5月25日，中國蘇州訊——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級芯片（SoC）和實時時鐘（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的產品優勢，共同致力於爲物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。
目前，搭載Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM）正在設計過程中，預計2022年量產。混合睡眠模式的功耗僅爲正常待機模式的50%，因此該模式可延長物聯網終端和可穿戴設備的電池壽命。
人工智能的興起與電池供電設備的創新共同推動物聯網市場的快速增長。萬物互聯爲人際交往與人機交互帶來諸多益處，主要體現在智能家居與智慧工業等領域。
Apollo4完備的軟硬件解決方案專爲電池供電終端設備設計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實現更高水平的智能化。通過搭載華邦HyperRAM，進一步增強Apollo4的低功耗優勢，並加快高分辨率圖形的加載傳輸速度，從而提升性能。
Ambiq架構與產品規劃副總裁Dan Cermak表示：“隨着物聯網市場的迅速擴張，各種移動便攜式設備數量激增，爲用戶提供更理想的產品體驗成爲製造商們的普遍追求。基於Ambiq亞閾值功耗優化技術（SPOT™）平臺，Apollo4可實現更優的超低功耗性能。同時，通過搭載華邦HyperRAM存儲器來實現可擴展存儲以支持高分辨率顯示和複雜的AI數據集，Apollo4能夠在保持小型終端設備低引腳數的同時提供低功耗的解決方案。”
華邦認爲：“智能物聯網，即人工智能與物聯網的融合，在智能處理、低功耗以及圖片加載速度、數據和UI顯示等方面對存儲器的性能提出了更高要求。結合HyperRAM和Apollo4的產品優勢，我們在超低功耗產品領域樹立了新的標杆，並能夠爲客戶提供更簡化的智能設備設計方案。”
HyperRAM的主要性能如下：
•256Mb HyperRAM的操作頻率爲200MHz / 250MHz
•256Mb 30球WLCSP產品包括兩種組合：8個控制信號13個數據信號/ 16個控制信號22個數據信號
•適配各種AIoT終端產品和可穿戴產品，HyperRAM提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多種產品形式
•HyperRAM提供從32Mb到256Mb不等的內存容量
關於Ambiq
Ambiq 成立於2010年，我們的使命是營造一個更清潔、更環保、更安全的環境，讓行動和可攜式設備能夠減少或消除電池的總功耗。在過去的十年裡，Ambiq 一直相當專注於研發市場上最具革命性的微控制器 （MCU） 和芯片系統 （SoC） 解決方案。透過市場上最先進的 Subthreshold 功耗優化技術 （SPOT） 平臺，Ambiq 已經協助全球許多知名領先的品牌製造商共同發展能延長鋰電池使用時間或一次充電運行數天、數月、有時甚至數年的產品。
關於華邦
華邦電子爲全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、營銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位於中國臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有公司服務點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發的製程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。
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