工商社論》臺灣新創中小型IC設計公司需要政府及時雨
臺灣半導體設計公司約有250家左右，在全球半導體代工製造產能異常吃緊的今天，IC設計大廠都擔心其已向IC代工廠預訂的產能，會被其他外國大廠拿走；試問臺灣新創中小型IC設計公司向IC代工廠下的新單，IC代工廠會承接嗎？目前已知半導體制造產能吃緊可能延至2022年，倘若如是，臺灣新創中小型IC設計公司，甚至成長中的現有中小型IC設計公司，恐至少有一年半期間因拿不到IC產品而影響其對客戶的交期，這將嚴重影響這些公司的生存，甚至被迫解散。解散之後，這些IC設計公司的研發人才將何去何從？相信不是被現有世界級IC設計大廠吸納，就是遠走海外，這勢必損及我國IC設計產業之發展。
1974年臺灣以勞力密集的輕工業、加工出口業爲主，面臨尋找下一世代接棒產業的轉捩點。當年2月時任經濟部長孫運璿及美國RCA公司研究室主任潘文淵博士等7人，勾勒出臺灣未來轉型高科技產業的願景，決定以積體電路技術作爲產業發展藍圖；當年8月經濟部正式覈定潘文淵主任起草的「積體電路計劃」，並聘請胡定華教授擔任計劃主持人，啓動以積體電路爲基礎的資訊電子產業革命；纔有1980年臺灣第一間半導體制造的聯華電子公司，1987年全球首創以專業晶圓代工爲其營運模式的臺積電公司。
80年代前期電子產業大廠可以主導規格，當新規格確定後，其設計也完成了，但是從80年代後期，電子、電腦產品的規格逐漸標準化，IDM廠想要獨自掌握規則日漸不易，這給了其他小廠在IC設計上發展的空間，臺積電的成立正好生逢其時；進入21世紀全數位經濟時代，世界上各項重要產業，都要利用創意性IC，提升其產品附加價值，壯大形成新興產業，沒有IC創意設計就沒有可提升產品附加價值的IC產品。此時又是我國面臨尋找下一世代接棒產業的轉捩點，而這轉捩點鑰匙就是IC設計。政府及全國長期爲IC製造業提供穩定且低廉的水電，這也是全民買單的；如果此時我們IC製造廠只接受IC設計外商大廠下單，政府只聽命外國政府搶救外國汽車大廠車用半導體晶片需求，而不能承接國內中小型IC設計及新創IC設計公司的訂單，就等於犧牲了我們未來產業的發展機會，試問政府可以視而不見？
一個IC設計公司從初創到能在業界生存，甚至佔有一席之地，除了要在技術上領先，布建強大的專利權屏障外、更要組建堅實的上下游產業供應鏈，讓競爭者或後進廠商難以切入外，更必須結合穩定的晶圓代工夥伴，也就是能和晶圓代工上下游廠商建立交情，能爲公司及時生產供貨，這對IC設計公司非常重要，任何一個環節都不能有所延誤，否則IC設計公司的一切努力都將全盤盡棄。
現在眼見，建立不易，具有創新能力的中小型IC設計公司，因找不到IC製造廠商下單而無法生存。中美爭雄，裂解全球供應鏈，殃及世界，這種現象不是短期間可能結束。政府此時應正視此現象，中小型IC設計公司，不能因爲找不到IC製造廠商下單而讓它消失。2019年臺灣新創一家中小型IC設計公司，2021年4月該公司在臺灣誕生了全世界第一顆可量產「矽基、中紅外光的光源與偵測器晶片」。相對於現有的中紅外光技術，通常只有化合物半導體的材料才能具備發射及偵測長波長紅外光線的特性，因成本過高無法普及消費，這顆「矽基材晶片」成本只有市面上同屬性化合物半導體商品的十分之一，且性能更佳，體積更小，更因爲是CMOS矽晶圓製程，可以快速量產，是目前矽光子晶片最新技術產品，這是臺灣之光。可悲的是，目前產品雖然需求者衆，但面對的是無處可下單生產，此時若政府不給及時雨協助，再好的世界第一，臺灣之光，也不能生存，更不可能在世界佔有一席之地，如果臺灣之光都有單無處可生產之問題，更遑論其他中小型IC設計公司。
綜上所述，我們認爲上述小型IC設計公司所遭遇到的困境，應該不是單一個案，這些小型的IC設計公司亟需政府關愛的眼神，協助其獲得晶圓代工廠接受其訂單，不要被外國IC設計大廠排擠。此時此刻，政府更應主動了解並協助國內小廠商，甚至提出適當的補助辦法，讓國內的小型IC設計公司得以在非常時期，能夠延續生命，避免被淘汰消失，使臺灣整體半導體產業的上中下游供應鏈得以持續發展壯大。不要只看到國際大廠的訂單，卻忘了自家人真正的需求。