操盤心法－高效運算整合晶片趨勢加快 ABF產能難紓解
近期外資在期貨未平倉部位轉空，配合過往聖誕長假效應，外資買盤短期較難歸隊，加上勞動基金事件尚未明朗，本土資金信心不足；但歐美衛生部門陸續批准疫苗使用、及美國新一輪財政刺激持續進展，科技股指標那斯達克指數已領先過高，臺股雖然波動加劇，但風險應屬可控。
近期Marvell、Nvidia在法說會提及ABF載板供應限制爲對客戶交期延長的主要原因，以ABF佔其成本比重不高，卻特別提出爲出貨瓶頸，顯示ABF載板產業供不應求的現象仍無法紓解。ABF載板主要應用於CPU、GPU、FPGA及ASIC等高I/O、大面積晶片，自2018年Server CPU載板規格提升，產能消耗，ABF供需吃緊。
產業分析：
展望明年，除新一代Server CPU Whitley及Milan外，包括5G基地臺ASIC、DC GPU、Switch ASIC、AI ASIC、FPGA等也同樣隨運算力提升，相繼對ABF載板規格需求普遍提升到12層以上、面積達50X50mm平方，相較過往PC/NB CPU的6～8層與30X30mm平方，對產能需求已跳升，再加上高效運算晶片朝多晶片整合的趨勢越來越快，不論是Intel EMIB或臺積電 INFO、CoWoS等的異質整合晶片，都進一步提升對載板的規格要求，預期2021年ABF供不應求的態勢將愈演愈烈。
此外，光伏能源在今年略爲停頓後，2021年將延續市電同價後的產業榮景，加上美國總統拜登重返「巴黎氣候協議」，及RE 100獲全球重量級企業加持、開始大量購買綠電，及主權基金重視的ESG評鑑將再生能源使用列爲評分關鍵之一；更長遠來看，以全球主要經濟體接連承諾碳中和目標，歐盟、日本、韓國等的2050年，以及目前最大碳排放的中國也承諾在2060年達到碳中和目標，日前並已列入即將開始的十四五規劃中。
再生能源成本已大幅下降，但不論是光伏或風電，展望未來五年仍有許多障礙需要克服，而每一項挑戰都是一個次產業的發展與投資機會，包括：1.新一代電網，依再生能源發電特性來靈活調配。2.儲能系統，不論風、光皆有發電不穩定特性，需要削峰填谷，穩定電力。隨鋰電池價格下降，未來3～5年爲爆發期。3.綠電交易法規需要開放，讓再生能源eco system更完善。
全球光伏電場應用的製造端主要集中在中國，各環節不論技術、產能都已勝出，創造多家市值千億人民幣等級企業，主要各領域龍頭包括晶圓片的隆基、多晶矽的通威、光伏玻璃的信義光能、封裝膜的福斯特、逆變器與儲能的陽光電源。
美國光伏企業主要以家用市場爲主，多數市值在百億美元規模，其中逆變器、儲能、電源軟體整合服務等相關值得留意，例如與三大家用安裝業者Sunrun、Sunnova、Sunpower搭配的家用逆變器與儲能雙龍頭SolarEdge（SEDG）、Enphase（ENPH）等。臺灣太陽能因政府規劃2025年再生能源比例達到20％，受惠除電站業者外，可關注併網相關的電機電力工程，如中興電、華城、亞力等。