《半導體》業外干擾獲利復甦 景碩臉綠

IC載板廠景碩(3189)2020年第四季本業表現符合預期，但業外拖累獲利低於預期。投顧法人預期景碩2021年首季淡季有撐，惟考量軟板子公司可能拖累業外虧損擴大，ABF載板新產能開出時程可能較預期稍緩，雖維持「增加持股」評等，但目標價自116元降至104元。

景碩今（1）日股價以上漲1.41％的79.2元開出，惟隨後受賣壓出籠影響翻黑走跌，一度挫跌6.4％至73.1元，早盤維持逾5％跌幅，表現明顯偏弱。三大法人上週明顯轉站空方，合計賣超達1萬4605張。

景碩去年第四季合併營收創75.48億元新高，季增9.84％、年增21.04％。毛利率24.04％、營益率7.26％雙創近4年高點。雖因匯損及處分減損致使業外虧損增加，歸屬母公司稅後淨利1.69億元，季增達1.87倍、年增近29.9倍，每股盈餘0.38元，雙創近4年同期高點。

累計景碩去年合併營收創270.98億元新高、年增達21.37％，毛利率21.47％、營益率4.95％，本業由虧轉盈、創近4年高點。雖然業外虧損增加，歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘1.21元，較前年虧損20.25億元、每股虧損4.52元大幅轉盈，雙創近4年高點。

投顧法人指出，景碩上季手機、基地臺、網通應用營收分別季增13％、10％、10％，PCB、消費電子、GPU營收分別季減18％、6％、2％，受惠轉投資的隱形眼鏡廠晶碩營收季增達39％，彌補虧損擴大的PCB業務，使毛利率及營益率等本業獲利表現符合預期。

不過，受新臺幣強升致使匯損擴大、轉投資軟板廠復揚虧損增加，致使景碩上季業外虧損擴大至1.46億元，拖累歸屬母公司稅後淨利1.69億元、每股盈餘0.38元，表現低於市場預期。

展望本季，投顧法人認爲美系客戶手機需求將續強，配合美系及臺系客戶下單持續強勁，景碩ABF載板需求持續滿載。加上記憶體需求預期自3月起攀升，ABF新產能亦預計3月起陸續開出，看好景碩首季淡季營運有撐，營收估僅季減5％。

投顧法人預期，景碩ABF載板新產能陸續開出，未來有望開始供應新切入的美系客戶產品。而美系客戶下半年預計推出的毫米波（mmWave）新手機，天線封裝（AiP）含系統級封裝（SiP）所需的BT載板片數增加，可望使景碩維持受惠、維持逾2成市佔率。

不過，考量去年第四季獲利低於預期、軟板廠復揚虧損可能擴大，以及預計第四季開出的ABF載板新產能時程可能較預期稍緩，投顧法人雖維持景碩「增加持股」評等，但下修今明2年獲利預期10％、2.5％，並將目標價自116元調降至104元。