《半導體》景碩Q2業外挹注獲利回升 H1仍探近4年同期低

景碩股價7月中觸及122元的逾7月高點後急跌，昨（31）日下探103元的3個月低點，今（1）日開高2.9％後在買盤敲進下量增勁揚6.28％至110元，早盤維持逾3.5％漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人近期持續出脫，上週合計賣超達5419張、昨日續賣超1810張。

景碩2023年上半年合併營收132.96億元、年減達38.06％，仍爲同期第三高。但毛利率、營益率驟降至23.18％、3.66％，分創近3年、近4年同期低。歸屬母公司稅後淨利0.27億元、年減達99.25％，每股盈餘0.06元，雙創近4年同期低。

以此推算，景碩2023年第二季合併營收64.62億元，季減5.45％、年減達43.58％，營業利益1.61億元，季減達50.47％、年減達94.1％，雙創近13季低點，毛利率、營益率續降至22.91％、2.49％，分創近9季、近13季低點。

雖然營收及本業營運持續下滑，但景碩在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利0.19億元，季增達近1.39倍、年減達99.09％，每股盈餘0.04元，雙雙自3年來低點回升，但仍處於低檔狀態，未見明顯回溫。

隨着半導體產業市況自去年中後急遽修正，在終端需求疲弱、客戶持續去化庫存狀況下，景碩營運在去年第三季觸頂後轉弱。由於BT載板貢獻較高，景碩今年營運動能驟降，首季歸屬母公司稅後淨利801.4萬元，季減達99.33％、年減達99.48％，每股盈餘僅0.02元。

儘管短期受高庫存、俄烏戰爭、中美出口禁令等影響，但景碩表示，根據Prismark報告指出，IC載板去年成長19％，未來5年的年複合成長率（CAGR）也有8.3％，仍處於高速成長領域、且優於整體半導體產業的約5.6％，長期發展仍屬正向。

景碩指出，載板市場成長動能仍來自人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等領域。其中，ABF載板年複合成長率達約11.5％，佔比至2026年估升至56.6％。應用於諸多手持式裝置的模組（Module）產品，年複合成長率亦達9.1％，爲2大成長率較高的產品。

景碩表示，去年底以來半導體產業均處於低迷狀態，通膨及戰爭不確定性抑制經濟復甦，所幸疫情封控逐步解除，民生經濟活動可望趨於正常活絡，因此對今年展望仍正向。公司將依市場產品發展趨勢方向積極投入資源，方能確保長期穩定成長。