《半導體》景碩去年獲利登近4年高 擬配息1元

IC載板廠景碩(3189)2020年第四季本業營運顯著提升，歸屬母公司稅後淨利1.69億元、每股盈餘（EPS）0.38元，雙創近4年同期高點。累計全年歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘1.21元，較前年虧損20.25億元、每股虧損4.52元大幅轉盈，雙創近4年高點。

景碩董事會通過股利分派案，決議配發每股現金股利1元，盈餘配發率約82.64％。以1月29日收盤價78.1元計算，現金殖利率僅約1.28％。公司將於5月28日召開股東常會，進行6席董事、3席獨董全面改選。

景碩去年第四季合併營收創75.48億元新高，季增9.84％、年增21.04％。毛利率24.04％、營益率7.26％雙創近4年高點。雖因匯損及處分減損致使業外虧損增加，歸屬母公司稅後淨利1.69億元，季增達1.87倍、年增近29.9倍，每股盈餘0.38元，雙創近4年同期高點。

累計景碩去年合併營收創270.98億元新高、年增達21.37％，毛利率21.47％、營益率4.95％，本業由虧轉盈、創近4年高點。雖然業外虧損增加，歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘1.21元，較前年虧損20.25億元、每股虧損4.52元大幅轉盈，雙創近4年高點。

景碩受惠ABF載板需求暢旺、BT載板需求轉強及漲價效益顯現，帶動去年第四季營收創高，毛利率及營益率回升至近4年高點，表現符合預期。惟匯損、處分及認列廠房設備減損、權益法轉投資認列損失同步增加，仍侵蝕部分成長動能，使獲利回升幅度低於市場預期。

不過，隨着原先生產類載板（SLP）的新豐廠轉爲生產ABF載板及天線封裝（AiP）BT載板後，景碩去年整體稼動率及產品組合已走出谷底，營收逐季穩步成長，使全年營益率及獲利同步由虧轉盈、自谷底反彈至近4年高點，表現符合市場預期。

展望首季，投顧法人認爲，雖然BT載板需求轉淡，但美系客戶新機相關需求續強，且欣興山鶯廠火損影響高階BT載板供需，使景碩平均價格（ASP）轉佳，看好首季淡季營運有撐，營收估僅季減5％，毛利率可望與去年第四季相當、獲利表現則將持續成長。