《半導體》南茂去年EPS降至2.6元5年低 擬配息1.8元、殖利率約4%

南茂去年第四季營收57.25億元，季增2.6%、年增22.2%；營業毛利11.50億元，季增29.3%、年增69.1%，毛利率20.1%，季增4.2個百分點、年增5.6個百分點；營業利益7.14億元，季增46.7%、年增130.2%，營益率12.5%，季增3.8個百分點、年增5.9個百分點；歸屬於母公司之本期淨利4.82億元，季減17.0%、年增211.2%；單季每股盈餘0.66元，低於去年第三季0.8元、高於前年同期0.22元，獲利連2季走跌。

南茂去年第四季整體稼動率62%，低於去年第三季63%、高於前年第四季49%。其中，驅動IC(LCD Driver)71%，低於去年第三季74%、高於前年同期53%；測試(Testing)61%，高於去年第三季60%、前年同期53%；封裝(Assembly)57%，高於去年第三季47%、前年同期46%；晶圓凸塊(Bumping)53%，低於去年第三季65%、高於前年同期41%。

觀察南茂去第四季各產品營收，面板驅動IC(DDIC)佔37.1%，金凸塊佔18.9%，Flash佔19%，DRAM/SRAM佔17.2%，混合訊號晶片7.8%。南茂去年第四季生產部門別，驅動IC封測佔36.5%、封裝佔23.2%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)佔20.4%、混合訊號與記憶體測試佔19.9%。

南茂去年第四季營收，記憶體產品佔36.2%，營收季增9.5%、年增9.9%；驅動IC及金凸塊佔56.0%，營收季減2.6%%、年增40.5%。

南茂去年第四季，以產品應用別觀察，智慧型裝置佔35.2%、消費類24.0%、車用和工業21.2%、電視14.7%、運算裝置4.9%。

南茂2023年度營收213.56億元，年減9.2%；營業毛利35.49億元，年減27.7%，毛利率16.6%，年減4.3個百分點；營業利益19.08億元，年減40.7%，營益率8.9%，年減4.8個百分點；歸屬於母公司之本期淨利18.93億元，年減43.8%；年度每股盈餘2.60元，相較前年度4.64元下滑，並創下5年新低。

南茂資本支出，去年第四季14.99億元，季增107.04%、年減18.08%；去年度32.28億元，年減34.36%。南茂去年第四季折舊費用11.57億元，去年度折舊費用47.79億元。