《半導體》旺季難樂觀 精材營運Q3回溫Q4再估

精材112年下半年營運展望，精材7月營收6.09億元，年減16.22%、月增9.59%，創下8個月以來新高紀錄；前7月營收33.32億元，年減26.52%。精材7月營收月比成長近1成，公司預估第3季營運將回溫，但今年旺季難抱太樂觀期待，旺季狀況也較去年水準下滑，客戶庫存去化對第四季需求的影響仍觀察。其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，狀況可望上揚；第3季整體影像感測器封裝需求仍未見明顯回升跡象，預期季減約2成。

精材各項開發專案進展如期，MEMS Microphone元件中段加工，公司小量量產中，而真正大貢獻需觀察終端需求發酵上揚。新12吋Cu-TSV相關技術開發，精材第4季起接受客戶專案開發。

而AI、CoWoS先進封裝熱潮，精材認爲，與本業技術無着墨，營運並無涉略。

至於如何看待2024年展望，觀察後續庫存調整狀況，車用調整期預估將較長，目前此波車用庫存消化看至年底結束，但還要看客戶各型號控制狀況。整體2024年上半年營運仍會以較保守看待，不過明年全年景氣預估較2023年好，消費性電子產品經過沉澱後，精材測試感測等有望明顯進步，至於是否回到2021、2022年水準？公司看法會較保守，主要前兩年疫情年受到遠距離、網路通訊、遊戲等利多，但在去年底已經進入需求飽和，下一波強勁需求潮可能要需再等待。

精材補充提到，整體復甦狀況，明年上半年觀察會更明確，今年底聖誕節、華人春節將是需求重要指標。

精材表示，新廠進度仍以2024年底完工不變，按原計劃進行，並未因需求疲弱、庫存調整時間拉長而延後，新廠無塵室年底會視需求動工。