《半導體》家登Q4出貨增溫 本業營運看旺

晶圓傳載方案業者家登（3680）獲列爲MSCI全球小型指數成分股，外資近三天共計買超575張。家登在業外挹注下，第三季獲利創新高；第四季出貨可望逐步增溫，本業營運看旺。

家登第三季本業營運比第二季下滑，但隨着晶圓代工龍頭及國際IDM大廠重啓拉貨，家登本季EUV Pod可望回覆銷售動能，明年展望也持續樂觀。

EUV成爲半導體主流微影製程，臺積電5奈米制程量產，光罩層數大幅增加，對EUV Pod的需求量同步增加，家登可望受惠，公司並看好明年展望。

MSCI日前半年度權重調整，全球小型指數新增家登等25檔，於11月30日收盤後生效，外資單日買超417張，帶動股價逆升，今早則是衝上300元后壓回整理。

家登第三季合併營收降至5.58億元，但受惠於業外獲利挹注，歸屬母公司稅後淨利3.57億元創下新高，每股淨利4.85元。2020年前三季合併營收17.88億元，年成長7.9%，平均毛利率34.4%，較2019年同期增加3.8個百分點，營業利益1.22億元，年減19.7%，歸屬母公司稅後淨利4.88億元，與2019年同期相較成長59.6%，每股淨利6.6元。

家登今年第四季及明年第一季半導體本業看好，此外，家登通過AS9100D航太認證，跨足航太產業，發展航太零件精密加工技術，2021年可望展現成果。