《半導體》精測Q4營運續看升 2025年審慎樂觀

精測總經理黃水可表示，第三季營運顯著提升、單季獲利超越上半年，主要受惠智慧手機晶片（AP）出貨放量、多家半導體大廠對HPC相關測試介面需求增溫，其中HPC佔比升至30.1％、首度超越AP的28.9％，射頻（RF）亦升至13.5％。

探針卡方面，由於測試載板需求明顯增溫，加上客戶AI智慧手機相關晶片測試訂單驗收認列遞延，使精測第三季探針卡營收佔比降至21％，前三大應用爲AP、RF及HPC，分佔43.9％、23.9％、12.5％。

展望第四季，精測配合客戶次世代智慧手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，配合HPC相關高速測試載板新訂單挹注，黃水可指出HPC及AP兩大應用展望都不錯、仍有成長空間，預期營收可望續揚，探針卡佔比可望略微回升，全年目標達逾3成。

同時，精測亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，於今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）先進測試介面。財務長許憶萍預期，隨着營收規模擴大，第四季毛利率有機會挑戰連8升，目標維持50～55％長期區間。

對於2025年，黃水可表示首季目前還看不清楚，但認爲營收可維持年成長。雖然部分產業應用仍相對辛苦，但半導體及先進製程相關應用未來幾年相對佔較大優勢，對精測2025年營運維持審慎樂觀，預期仍會繳出不錯成績，會盡力因應可能遭遇的諸多變數。

黃水可指出，目前有多家客戶有意採用精測HPC探針卡，期待明年有機會獲得較大客戶的大量訂單，分散營運風險。RF應用在臺灣及北美亦會陸續有所成績，明年以前者較有機會。車用探針卡未來亦有發展空間，主要訂單需求預期將來自北美及臺灣客戶。