《半導體》精測5月營收回升 Q3旺季審慎樂觀

精測公佈2024年5月自結合並營收2.25億元，月增0.87％、年減19.15％，爲近5年同期低。其中，晶圓測試卡1.07億元，月減22.08％、年減37.31％。IC測試板1.05億元，月增達65.42％、年增近1.77倍。技術服務與其他0.12億元，月減36.3％、年減達57.17％。

累計精測前5月自結合並營收11.22億元、年減2.43％，續處近5年同期低。其中，晶圓測試卡7.44億元、年減11.72％，IC測試板2.88億元、年增達43.86％，技術服務與其他0.89億元、年減16.17％。

精測表示，5月智慧手機晶片相關測試載板進入季節性旺季，測試介面板（Gerber）訂單比重提升，使探針卡營收佔比降至3成。隨着次世代智慧手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收表現正逐步恢復成長，依目前訂單能見度來看，對第三季營運審慎樂觀。

精測指出，自制BKS系列混針探針卡成果斐然，因具備高速、大電流測試效能，不但符合智慧手機基頻及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於AI伺服器相關應用市場需求，因此，預期探針卡訂單將受惠AI相關晶片測試升溫帶動公司業績成長，並於下一季進入旺季。

而繼AI手機需求今年快速升溫，COMPUTEX 2024臺北國際電腦展中亦可見AI PC及伺服器產品百花齊放，帶動先進封裝測試市場成長。研調機構TrendForce指出，隨着上半年繪圖晶片（GPU）供貨短缺獲緩解後，今年來自一線伺服器品牌商的需求佔比將擴大至19％。

而其他包括各地區二線品牌的數據中心，或各國主權雲、超算中心專案等，今年合計需求佔比估提升至31％，主因AI訓練或應用過程中，可能涉及具敏感性或資料隱私安全等議題，預期未來此塊市場將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。

全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference於美國時間3日起盛大開展，精測將發表最新SL系列探針卡解決方案，象徵着公司在國際電動車晶片測試領域，正式從測試載板跨入探針卡測試，新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。

精測指出，最新超高速SL系列探針解決方案除了適用於車用晶片，亦適合AI手機、PC、伺服器等相關晶片先進封裝的晶圓級測試之用，預料新產品的推出將更完善公司探針卡產品組合，爲今年下半年甚至明年奠定營運成長基石。

精測總經理黃水可先前法說時表示，隨着新產品需求逐步顯現，將力拚第二季營收續揚，並看好下半年動能轉強，全年目標雙位數成長。其中，第二季毛利率及探針卡佔比估略降、但下半年將回升，全年目標恢復過往逾50％、約4成水準。