《半導體》營運看旺到Q3 精測放量攻頂
半導體測試介面廠精測（6510）2020年5月合併營收續「雙升」，創同期新高、歷史第4高，對第三季旺季營運審慎樂觀。法人看好精測第二季營收可望季增逾2成、挑戰歷史次高，第三季仍有機會高檔續揚。
精測今日股價開高走高，9點半後在買盤敲進下放量直攻漲停價694元，創4月中以來近1個半月波段高點。三大法人近期買賣超調節互見，但本週起轉偏多操作，上週合計賣超318張，本週迄今合計買超73張，其中昨（3）日買超174張。
精測受惠5G供應鏈因應商用化需求展開備料需求帶動，2020年5月自結合並營收達3.53億元，月增2.96％、年增達67.82％，創同期新高、歷史第4高。累計1～5月合併營收15.96億元，年增達55.73％，續創同期新高。
精測表示，5月營收成長主要受惠垂直探針卡（VPC）拓展成效，應用包括5G射頻（RF）、智慧型手機核心應用處理器（AP）及高效能運算ARM架構伺服器晶片。隨着對應的所需晶片需求已逐漸浮現，帶動公司垂直探針卡業務成長，對第三季旺季營運審慎樂觀。
展望今年，精測指出，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網（IoT）和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G毫米波（mmWave）則帶動天線封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術。
精測看好5G應用將帶動今年半導體測試介面需求增加，公司在智慧型手機應用處理器（AP）測試板的市佔率已逾7成，並長線佈局網通晶片、車用電子及利基產品探針卡開發，後續將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局，並掌握趨勢變化調整策略。
投顧法人認爲，精測5月營收「雙升」表現符合預期，受惠大客戶新晶片量產，預期6月營收可望維持高檔，帶動第二季營收季增逾2成、第三季有機會高檔續揚。不過，由於華爲對營收貢獻達約2成，受美國升級制裁華爲影響，成爲第四季營運變數。
展望明年，精測因未取得美系大客戶AP測試板訂單，加上華爲訂單不確定性高、臺系IC設計客戶新增探針卡第二供應商，認爲市佔率部分流失將成爲營運挑戰，故維持「中立」評等、目標價650元。