專家傳真－臺積電利多題材不斷 營運展望能見度清晰
臺積電最新法說會中仍是利多題材不斷，包括2021年首季合併營收季增率爲0.16～2.5％而呈現淡季不淡、全年資本支出高達250～280億美元，年增率爲45～62％、技術藍圖及客戶羣等供需配合呈現無縫接軌，以及全球化佈局再上一層樓，臺積電正評估進軍日本成立材料研發中心，此皆顯示臺積電在2020年合併營收年增率高達25.2％，金額刷下歷史新高紀錄之後，2021年營運能見度依舊清晰，公司預測以美元計算的合併營收年增率可達14～16％，達到產業平均水準之上。
事實上，2021年我國本產業景氣表現爲佳的細產業仍將以晶圓代工爲首，特別是先進製程、12吋廠的28奈米成熟製程、8吋晶圓均滿載的緣故；其中以臺積電來說，2021年公司資本支出將再次刷新歷史紀錄，達到250～280億美元，優於原先市場預期210～220億美元的水準，此除了反映5G、高效能運算動能長期成長，以及Intel即將委外對臺積電下單，公司必須作出相對應產能擴充的準備之外，也代表臺積電未來技術製程藍圖逐步正在實現中，尤其是2021年臺積電5奈米制程比重將提高至20％以上，年間也將進行3奈米及4奈米的量產，爾後預計2022年上半年量產4奈米、下半年量產3奈米，更於2023年推出2.5奈米制程、2024年推出導入GAA架構的2奈米。
在上述製程技術持續推展的局面下，也同步獲得客戶不斷預約下單的回饋，例如Apple目前在5奈米制程投片量產的A14應用處理器及M1處理器晶片，加上搭配iPhone使用的7奈米制程Qualcomm 5G數據機晶片X55訂單同步維持於高檔，更何況XBOX Series X/S及PS5等兩款新遊戲機，同步採用AMD客製化7奈米處理器，相對也挹注臺積電的營運績效；再者，Intel的晶片外包需求即將於2021年下半年現身，未來更有機會就以3奈米來幫Intel打造CPU產品，此外，Apple似乎也已預約2021年iPhone A15應用處理器的代工訂單，臺積電極高的機會仍是獨家供應商，延伸至之後Apple A17晶片也預期將於2023年採用臺積電3奈米訂單。
藉由上述可知，除了在Apple、聯發科及AMD等大客戶對於先進製程投片力道不減，加上8吋晶圓與12吋廠的成熟製程之市場供需緊俏之下，臺積電2021年第一季合併營收季增率爲微幅增長，繳出淡季不淡的成績單之外，預計受惠5G及WiFi 6、AI人工智慧及HPC高效能運算、車用及物聯網晶片等晶圓代工需求強勁，臺積電2021年產能有機會將持續呈現供不應求，7奈米及5奈米接單幾乎全滿，成熟製程產能全線緊俏，顯然2021年臺積電營運績效將爲穩健成長的局面；至於半導體庫存增加將是未來供應鏈正常的現象，畢竟現階段新冠病毒肺炎疫情未歇、地緣政治及貿易制裁尚未完全解除警報，故超額下單目前對於半導體業的威脅並不大。
而中長期在5G及高效能運算加持，又有Intel的外包商機，以及公司的先進製程技術站在產業領銜地位，且產品緊俏與產品組合優化之下，臺積電的整體營運競爭力依舊無虞，而臺積電在各大客戶心中乃至於各國的戰略地位仍顯重要，此則由近期公司將佈局日本則可知，顯然繼中國、美國的晶圓廠投資之後，下一站臺積電在日本亦有新的佈局高度。