專訪／Project Ara 模組手機2015上市！臺灣變強看這次
針對 Google Project Ara 專案，《ETtoday 東森新聞雲》透過專訪專案負責人Paul Eremenko，進一步瞭解該款手機將打破現有「規格迷思」，任何人都可以透過選購部分零件的方式，來客製化個人手機，手機外殼可以自己設計完，然後用 3D 列印出來，延長一支手機生命週期，預計 2015 年上市。
▲▼Google Project Ara 專案負責人 Paul Eremenko，接受臺灣媒體訪問時，揭開了長久以來 Project Ara 的神秘面紗，也預告實機將會在明年(2015)上市。（圖／記者洪聖壹攝）
這次我們專訪的 Project Ara 專案負責人Paul Eremenko 其實大有來頭，他擁有麻省理工學院的航太工程學士學位、加州理工學院的航太工程碩士學位、以及喬治城大學法律學位，早期做過航太設計工程師、無人駕駛機計劃總工程師，也是美國國防部高級研究計劃局(DARPA)的戰術技術辦公室(TTO)主管，進行Xplane 飛行模擬軟體、太空船、地面交通工具和機器人等創新研發，而在成爲 Project Ara 專案負責人之前，他是 Motorola 助理副總裁。
▲Google Project Ara 專案負責人 Paul Eremenko，在成爲 Project Ara 專案負責人之前，他是 Motorola 助理副總裁。（圖／記者洪聖壹攝）
Google Project Ara 是 Google 先進科技與專案(ATAP)團隊旗下一項開發計劃的代號，在 2013 年 10 月正式公佈該項計劃，由 Google 內部 5 人小組所負責統籌、設計與規劃，在全球有 20 個硬體、研究機關、產業相關的重要合作伙伴，參與設計開發大概 200~400 人。
Paul Eremenko 認爲，Project Ara 是比較未來性的計劃，而不是產品，從 2014 年初舉辦的第一次 Project Ara 開發者大會到 Google I/O 2014 期間，其實團隊除了開發研究，也花很多時間在工業設計上，因爲希望對消費者來說，它最後的成品是漂亮的。
在開發者合作方面，Google 提供了最新版模組化開發者套件(Module Developers Kit ,MDK)，針對參與 Ara 計劃的開發者提供一個免費、而且可以改變產業生態的開發者套件，希望開發者可以用突破以往產業思維的方式，做成一款手機，解決消費者需求。
未來整個智慧型手機生態也將會因此改變，即便是代工廠、零件硬體廠商也開始經營品牌，因爲這些廠商都要直接面對到消費者。Google 預計在 2015 年設立「類似」Google Play 商店的 Ara 模組市集(Ara Module Marketplace)，讓使用者購買完整的 Ara 手機外，也可以採購額外模組進行部份更換、維修、自行組裝一支新手機，屆時這些有關自有品牌的定位、模組設計等，都會引發全新的產業思維，而不是出來談談規格而已。
▲Google 預計在 2015 年設立「類似」Google Play 商店的 Ara 模組市集(Ara Module Marketplace)，讓使用者購買完整的 Ara 手機外，也可以自行採購額外模組進行部份更換、維修。（圖／記者洪聖壹攝）
Paul Eremenko 形容 Project Ara 是「民主化的解決方案」，其工業設計的原理就像個便當盒（Google Frame），感覺上像是一個便當，裡面放着不同的食物（合作伙伴、開發者），擺在一起就很漂亮，讓人很想吃下去，而且可以放入任何東西。
針對 Project Ara 的開發進度，Paul Eremenko 表示，第一個樣品機，着重在磁鐵功能的開發，而不是靠一般的拼裝方式，有些模組除了是儲存空間，也可以是電池，這樣當手機快沒電時，可以隨時補一塊有電的模組進來，維持手機電力。這個在科技技術上，會是有所突破的，一切都是以美觀、實用爲主。
至於第二個樣品機則是加入了 3G 連線功能，模組更換是更爲方便，也跟廣達進行過耐摔、耐震測試，至於第三個版本比較偏向上市版本，預計 2015 年推出，屆時會進一步說明上市地區、日期等細節。
▲ Google 特別在臺灣展示 Project Ara 目前的開發進度。(影片／記者洪聖壹攝)
Project Ara 目前有 mini 版本、Medium 版本跟 Jumbo 版本，差別在於「可以插入模組套件的數量」，小的有 7～8 個插槽，中的有 10～12 個插槽，大的有 12～15 個插槽，模組跟模組之間的通訊協定採用 UniPro 標準，由業界來設定各種模組的溝通標準，讓每個模組之間可以交替更換使用，一個模組可以套用在三種大小的板子上；如此一來消費者可能在上班時，組的是工作上所需要的模組，可是下班要跟朋友約會，就換成最小的，要出去玩又可以更換比較好鏡頭。
▲▼Project Ara 目前有 mini 版本、Medium 版本跟 Jumbo 版本，差別在於「可以插入模組套件的數量」，小的有 7～8 個插槽，中的有 10～12 個插槽，大的有 12～15 個插槽，模組跟模組之間的通訊協定採用 UniPro 標準，透過磁吸式的方式讓使用者可以自由更換模組。（圖／記者洪聖壹攝）
這個組裝的概念與其說是拚積木，它更像是 USB 的插拔概念，消費者使用經驗上不會有任何改變，但跟既有的 Android 是不一樣的產品。Paul Eremenko 說明 Project Ara 的組裝完全取決於消費者，未來的手機是「You Can」，而不是「We Will」。意謂未來消費意識擡頭，不再是單方面由廠商製造出手機，打着行銷術語，裡面卻有些零件可能是沿用去年或前年的，讓消費者照單全收。
對開發者來說，Project Ara 也是發揮創意的時機，像是儲存模組同時也是充電模組，像是內含專用 App 的 CPU 模組、內含版權音樂的模組等，如果擔心消費者選擇太多，甚至既有業者，也可以開發出所謂的「套餐組合」，這些全都取決於開發者怎麼開發，怎麼透過創意，創造出消費需求。
Paul Eremenko 表示，未來消費者，也許買的就是基本版本(Gray Phone)，可以進行打電話、拍照等基本功能，其他東西都是空白的，讓消費者自行選擇，看是要選擇自行組裝一支音樂手機，還是選擇品牌業者提供的套餐組合，如此一來也許可以創造新的經濟，也許一個家庭或朋友之間可以共買一個先進的照相模組，彼此分享使用，這未來在二手市場，都有很大的發展空間。
▲Project Ara 提供消費者很高的購買自由度，也許買的就是基本版本，可以進行打電話、拍照等基本功能，看是要選擇自行組裝一支音樂手機，還是選擇品牌業者提供的套餐組合，或是一個家庭可以共買一個先進的照相模組，彼此共享，未來在二手市場，將有很大的發展空間。（圖／記者洪聖壹攝）
此外，相對於一般智慧型手機，Project Ara 採用的 Google Frame 裡面可能只有通訊、電源功能，使用者可能可以選擇更換更好的 CPU、更好的鏡頭，但是卻不用整支手機做更換，產品生命週期可以更長，他認爲這是一個很環保的想法。
不過 Paul Eremenko 也提到， Project Ara 現階段面臨的挑戰很多，除了新的技術跟環境，現階段最大的問題還是在於手機續航力，因爲這些很多都是新的技術、新的模組、新的合作方式、模組彼此之間的相容性等，這些可能都會用到「電」，整體更換起來會消耗多少電，變得沒辦法預期，這將會是一個很大的問題。
至於在跨部門方面，Paul Eremenko 表示，開發團隊跟其他 Google 內部團隊都有陸續接觸，合作關係也很好，也會去觀察多重可能性。而資安方面，因爲這次新的科技，會創造一些新的漏洞，同時也會創造新的機會，因爲網路放在手機上，所以也許會有不好的模組，或許這是挑戰，但是或許也會推出有「個資辨識模組」，它是屬於比較個人、私人模組，透過更換模組的方式，就可以無縫轉移個人資料到任何模組手機上，解決資安上的困擾，類似的解決方案，愛內部都當作是一個很重要的事情看待。
在合作伙伴方面，Project Ara 唯一會跟 Google 相關就是 frame 框架，它會是以 Google 自有品牌推出，主要由廣達負責設計、整合，其他合作伙伴目前可以公開的有負責電磁、電感版技術設計的鴻海、負責網路交換器的 Toshiba，其他像是三星電子、Rockchip 瑞鋅、富士康、富士電子等都是重要合作伙伴，範圍涵蓋音響、鏡頭、晶片、面板、電信、電池、記憶體、網路、資安等等各層面。
▲Project Ara 唯一會跟 Google 相關就是 frame 框架，它會是以 Google 自有品牌推出，主要由廣達負責設計、整合，鴻海則負責電磁、電感版技術設計。（圖／記者洪聖壹攝）
Paul Eremenko 表示，有關 Project Ara 產業的回饋意見很多，既有的手機傷像是三星電子就是很大的合作廠商，而三星電子認爲這是一個創新的機會，在整個生態系統的合作上保持開放樂觀的態度。
此外，Paul Eremenko 特別強調，臺灣合作伙伴在技術上，真的很厲害，透露臺灣有有很多很棒的合作伙伴，而 Google 重視的又是創新、技術、跟快速，在與臺灣合作伙伴接觸時，最大的印象就是「速度」跟「軟硬體整合能力」，接下來 Google 也會持續不斷的來臺灣尋找新的夥伴(基本上一個月會來臺灣一次)，同時在尋找新的創新概念、技術、解決方案。
Google 正式宣佈，預計在 2015 年 1 月 14 日(三)在美國 Google 舊金山山景城總部、紐約、阿根廷布宜諾斯艾利斯以及英國倫敦；2015 年 1 月 21 日(三)在新加坡、臺北、上海、東京、印度班加羅爾舉辦 Project Ara 第二次開發者大會。
在第二次開發者大會當中，Google 預計公開的是 Project Ara 的最新進度，包括最接近上市版本的 Project Ara 原型機、最新版模組化開發者套件(Module Developers Kit ,MDK)以及 2015 年 Project Ara 商用化時程。在開發者大會期間，Google 將讓一切更透明化，除了新加坡會有實體活動外，也會同時在臺北、東京、印度舉辦現場高互動式轉播。
Google 表示，Project Ara 是一個完整的生態體系解決方案，未來牽連的不僅手機、平板相關產業，也將對牽動全球物聯網發展。Google 邀請全球開發者(尤其臺灣代工廠)加入這項開發者計劃，除了既有的 Android、Chrome、mobile、App 新創、硬體廠商，開發者，學校，研究機構，等合作伙伴跟開發者外，只要符合 MDK 標準，就可以申請加入這項開發計劃。
首支 Google Project Ara 商用化產品預計 2015 年上市。