廣立微：DTCO方法將優化芯片性能、功耗和麪積，助力先進芯片發展

金融界11月7日消息，有投資者在互動平臺向廣立微提問：Blackwell 的硅面積（2080億晶體管，約爲 1600mm^2）是 Hopper 的硅面積（800億晶體管約爲 800mm^2）的兩倍。考慮到摩爾定律的放緩和 3nm 問題，Nvidia 必須在不真正縮小工藝節點的情況下提供世代性能。通過使用 DTCO 和溫和的 6% 光學工藝收縮，Blackwell 仍然能夠提供 Hopper 兩倍的性能。貴公司如何看待dtco助力英偉達gb200芯片？

公司回答表示：Design Technology Co-Optimization（DTCO）是近年來半導體行業中一種方法論，它通過在芯片設計階段就考慮製造工藝的限制與特性，來優化芯片的性能、功耗和麪積（PPA），也會助力先進芯片的發展。

本文源自：金融界

作者：公告君