晶華微：2024年將重點開發電池管理芯片和信號鏈類通用芯片產品系列，推出血糖儀專用芯片和多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片

金融界7月11日消息，晶華微披露投資者關係活動記錄表顯示，公司主營高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，應用於醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表等衆多領域。2024年度，公司將重點打造開發電池管理芯片產品系列，同步推出面向模擬芯片市場的信號鏈類通用芯片產品系列，並將於2024年度重點推出帶HCT功能的血糖儀專用芯片和帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片。對於在研帶BMS AFE芯片，目前項目處於驗證階段, 主要將應用於電動摩托車、戶外儲能系統、手持工具、無線基站、掃地機器人等領域。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君