星科金朋私人有限公司取得半導體封裝結構專利，防止熱界面材料層擠出造成電路短路

金融界2024年11月12日消息，國家知識產權局信息顯示，星科金朋私人有限公司取得一項名爲“半導體封裝結構”的專利，授權公告號CN 221977924 U，申請日期爲2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及半導體封裝領域，一種半導體封裝結構，包括：基板，所述基板包括相對的上表面和下表面；半導體芯片，所述半導體芯片包括相對於基板的有源面和背面，所述半導體芯片的背面表面具有熱界面材料層所述半導體芯片的有源面向下倒裝在所述基板的上表面，所述半導體芯片與所述基板電連接；散熱蓋，所述散熱蓋的內壁表面具有凸起的環形圍堤，所述散熱蓋貼裝在所述基板的上表面，所述半導體芯片的背面的熱界面材料層的上表面與所述環形圍堤之間的散熱蓋的內壁表面接觸，所述環形圍堤的內側壁環繞貼合所述熱界面材料層的側面，以防止所述熱界面材料層在熱處理的過程中向外擠出而造成半導體芯片上的電路短路。

本文源自：金融界

作者：情報員