日月新半導體取得集成電路黏晶裝置專利，有效減少材料與軌道基板間的摩擦

金融界2024年9月27日消息，國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“集成電路黏晶裝置”的專利，授權公告號CN 221766727 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種集成電路黏晶裝置，涉及集成電路加工技術領域。該集成電路黏晶裝置，包括：軌道基板，所述軌道基板的上表面開設有凹陷部，所述凹陷部沿着軌道基板的運行方向延伸，所述軌道基板的上表面且在凹陷部外圍形成凸起部。所述軌道基板的上表面兩側均開設有安裝孔，所述軌道基板的上表面一側設置有焊頭墊塊安裝孔，所述軌道基板的下表面鏤空形成減重槽體。軌道基板的上表面上開設凹陷部，有效減少材料與軌道基板間的接觸面積，既能承載材料在軌道基板運行又能有效減少材料與軌道基板間的摩擦以解決傳輸過程中的材料變形、材料拉偏甚至是折料等問題。

本文源自：金融界

作者：情報員