消息稱聯發科推遲引入2nm 天璣9500芯片採用臺積電N3P工藝
《科創板日報》6日訊,聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片,相關芯片將於今年末至明年初亮相。最初聯發科計劃相關芯片採用臺積電2nm工藝製造,但考慮到相關工藝價格高昂,且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝佔用產能,因此聯發科出於成本和產能考慮,選擇N3P工藝製造天璣9500。 (SamMobile)
相關資訊
- ▣ 消息稱聯發科推遲引入2nm 天璣9500芯片採用臺積電N3P工藝
- 聯發科遭爆明年天璣9500採 2+6核心 搭載臺積電N3P製程
- ▣ 消息稱iPhone 18 Pro採用臺積電2nm 芯片:漲價高達70%
- ▣ 消息稱iPhone 18 Pro進一步採用臺積電2nm 芯片漲價高達70%
- ▣ 消息稱AMD有意跨足手機芯片領域 採用臺積電3nm工藝
- ▣ 消息稱小米 Redmi 新機將首發聯發科天璣 8400 芯片
- 蘋果或選擇與博通合作,開發採用臺積電N3P工藝製造的AI芯片
- ▣ 消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發,採用臺積電3nm製程
- ▣ 聯發科推出天璣9400芯片
- ▣ 消息稱谷歌 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片使用臺積電 N3E 工藝製造
- 60萬跑分 聯發科將推出6nm EUV工藝的天璣5G芯片:A78+G77
- 聯發科技發佈最新5G芯片天璣900 6nm製程工藝
- ▣ 消息稱臺積電下週開始試產 2nm 芯片,有望率先用於蘋果 iPhone 17 系列
- ▣ 消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上,有望明年量產
- ▣ 業界消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發 採用臺積電3nm製程生產
- ▣ 聯發科發佈天璣 1200 芯片
- ▣ 聯發科5G旗艦晶片天璣9000亮相 首採臺積電4奈米
- ▣ 聯發科天璣 1200 芯片正式發佈
- ▣ AMD被曝將推出手機芯片 採用臺積電3納米工藝打造
- ▣ 聯發科抗下半年逆風 天璣9000+ 採臺積電4奈米
- ▣ 聯發科天璣7000芯片性能曝光
- ▣ 聯發科天璣9200旗艦芯片曝光
- ▣ 又一款聯發科天璣芯片手機
- ▣ 郭明錤:蘋果M5系列芯片將採用臺積電N3P製程 數月前已進入原型階段
- ▣ 臺積電2nm工藝步入正軌 iPhone17系列將率先使用
- ▣ 消息稱聯發科在爲微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- ▣ 輕旗艦芯片新寵 聯發科天璣8200發佈
- 外媒:華爲曾大量採購聯發科5G智能手機芯片天璣
- ▣ 消息稱OpenAI正與博通、臺積電聯手,共同打造自研芯片