消息稱谷歌 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片使用臺積電 N3E 工藝製造

IT之家 10 月 23 日消息，據 Android Authority 消息，由於谷歌 gChips 部門出現泄密事件，該媒體查看到相關文件，確認了谷歌即將推出芯片的工藝節點。

自從谷歌在其 Pixel 系列中改用其定製的 Tensor 芯片以來，不少消費者抱怨它們提供的電池續航和散熱不佳。谷歌將很快糾正這個錯誤，放棄三星並改用臺積電。

IT之家獲悉，明年 Pixel 10 系列手機有望搭載谷歌 Tensor G5（代號“laguna”）芯片，該芯片將使用臺積電的 3 納米級 N3E 工藝製造 —— 與蘋果用於iPhone 16 系列的A18 / Pro 及 M4 芯片的工藝節點完全相同。

此外文件顯示，Tensor G6（代號“malibu”）將使用臺積電即將推出的 N3P 節點工藝製造，據傳該節點還會用於蘋果的 A19 芯片。

這兩個製程節點的使用表明谷歌正在認真對待其即將推出的 Tensor 芯片。該媒體表示前幾代芯片使用的技術總是落後，使用現代工藝節點絕對是使他們更具競爭力的良好一步。