AMD被曝將推出手機芯片 採用臺積電3納米工藝打造

【太平洋科技快訊】近日，據相關爆料消息透露稱AMD有意擴大業務範圍，進軍手機芯片領域。據悉，AMD即將推出的手機芯片新品將採用臺積電先進的3納米制程技術進行生產。這一技術有助於臺積電維持3納米產能的高利用率，預計訂單能見度將持續至2026年下半年。

值得一提的是，AMD此前曾與三星合作，共同開發了Exynos 2200處理器。該處理器採用了AMD的RDNA 2架構，支持三星Xclipse GPU，實現了三星手機在光線追蹤圖像處理功能方面的突破。然而，此次合作並未涉及手機關鍵主芯片領域。

AMD的MI300系列加速處理器(APU)在AI服務器領域取得了顯著成就。在此基礎上，公司計劃推出針對移動設備的APU加速處理器芯片，以進一步拓展手機芯片市場。

AMD還計劃推出類似APU的Ryzen AI移動SoC芯片，直接與高通、聯發科等手機芯片巨頭展開競爭。這標誌着AMD在智能手機市場的進一步擴張，有望對現有市場格局產生重大影響。

鑑於AMD與三星在手機領域的合作關係，業內預計新款APU有望率先應用於三星的旗艦機型。若AMD的APU最終應用於三星智能手機，這將是三星設備再次採用臺積電代工芯片的案例。

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