SK海力士、臺積電、輝達組鐵三角 攜手開發下一代HBM

南韓媒體報導，記憶體大廠SK海力士將深化與臺積電及輝達（NVIDIA）之間的合作。(美聯社)

南韓媒體報導，記憶體大廠SK海力士將深化與臺積電（2330）及輝達（NVIDIA）之間的合作，並在9月的臺灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上，宣佈這三家公司更緊密的合作計劃。業界認爲，相關合作將讓臺積電更能在AI潮流下，搶佔更多商機。

SK海力士與臺積電合作多年，2022年臺積電在北美技術論壇宣佈成立OIP 3DFabric聯盟，將記憶體與載板等夥伴納入，當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露，該公司一直和臺積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。

SK海力士加入3DFabric聯盟之後，與臺積電將透過更深入的合作，爲未來的HBM世代提供解決方案，實現系統級產品的創新。

每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導，SK海力士社長金柱善將於9月在臺北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。

在專題演講過後，金柱善將和臺積電高階主管對談，討論下一代HBM的合作計劃，輝達執行長黃仁勳也可能加入與談，進一步鞏固SK海力士、臺積電及輝達之間的三方聯盟。

SK海力士將採用臺積電的邏輯製程，生產HBM的基礎介面晶片（base die）。報導說，SK海力士和臺積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。

HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，但從HBM4將採用臺積電的先進邏輯製程。報導說，SK海力士將在論壇上強調成果，包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。

三強的合作是在今年上半年敲定，SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳，討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪臺積電新任董事長魏哲家，進一步推動後續討論。