三星搶佔HBM3市場 已獲AMD驗證通過 SK海力士獨佔不在

2024年第1季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8h與12h產品，故自2024年第1季以後，三星HBM3產品將會逐漸放量。歐新社

據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流爲HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規格則爲最新HBM3e產品。不過，由於AI需求高漲，目前輝達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，HBM則是供應瓶頸之一，主要是HBM生產週期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

吳雅婷表示，目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案爲HBM3，SK海力士是最主要供應商，導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Znm產品加入NVIDIA 供應鏈，儘管比重仍小，但可視爲三星於HBM3世代的首要斬獲。

由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴，2024年第1季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8h與12h產品，故自2024年第1季以後，三星HBM3產品將會逐漸放量。

值得注意過去在 HBM3世代的產品競爭中，美光（Micron）始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士HBM市佔率目前爲最高，三星將隨着後續數個季度 MI300逐季放量，市佔率將急起直追。

而自2024年起，市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e，預計下半年將逐季放量，並逐步成爲HBM市場主流。

據 TrendForce 調查，第1季由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第一季底開始遞交HBM3e量產產品，以搭配計劃在第2季末鋪貨的NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計第一季末前通過驗證，並於第2季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破，且 HBM3e 的驗證若無意外也即將完成，意即該公司的出貨市佔於今年末將與SK海力士拉近差距。

HBM3供應商進展。集邦資訊／提供

HBM3e供應商進展。集邦資訊／提供