三星突圍 HBM3通過超微驗證

TrendForce指出，三星的HBM3產品，在2024年第一季，陸續通過超微（AMD）MI300系列驗證，預期將逐季放量。圖／美聯社

記憶體國際大廠HBM量產時間

SK海力士獨霸高頻寬記憶體（HBM）的現象出現變化！TrendForce指出，三星的HBM3產品，在2024年第一季，陸續通過超微（AMD）MI300系列驗證，預期將逐季放量，而外電路透引述消息報導，三星爲求良率，不再堅守非導電膠膜（NCF）晶片製造技術，跟進SK海力士採用大規模迴流模塑底部填充（MR-MUF）技術，三星有望急起直追，分食SK海力士的HBM市佔率。

TrendForce資深研究副總吳雅婷分析，目前2024年HBM市場主流爲HBM3，輝達（NVIDIA）新世代含B100或H200的規格，則爲最新HBM3e產品。

不過，由於AI需求高漲，NVIDIA及其他品牌GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS先進封裝是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產週期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成，需要兩個季度以上。

吳雅婷分析，目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案爲HBM3，SK海力士則是最主要供應商，但供應不足以應付整體AI市場所需。

由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴，在2024年第一季，三星HBM3產品陸續通過AMD MI300系列驗證，其中，包含其8h與12h產品，預期自2024年第一季之後，三星HBM3產品將逐漸放量。

值得注意的是，過去在HBM3世代的產品競爭中，美光始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士在HBM市佔率最高，但三星將隨着後續數個季度MI300逐季放量，市佔率將急起直追。

不過，2024年焦點將由HBM3轉向HBM3e，預計下半年逐季放量，並逐步成爲HBM市場主流。

根據TrendForce調查，第一季由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第一季底開始遞交HBM3e量產產品，以搭配計劃在第二季末鋪貨的NVIDIA H200。

三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計其HBM3e將於第一季末前通過驗證，並於第二季開始正式出貨。