搶攻電動車半導體市場 國巨與鴻海雙強攜手成立合資公司
國巨集團與鴻海科技集團今日宣佈攜手成立合資公司國瀚半導體 (XSemi Corporation)，將共同切入半導體相關產品的開發與銷售，以新竹做爲基地，結合雙方集團的優勢與資源，希望未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶供應穩定的一站式購足服務。
鴻海董事長劉揚偉與國巨董事長陳泰銘均親自出席，簽署合資公司成立的合約協議。
劉揚偉表示，半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作爲集團佈局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝 (SiP) 等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
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▲國巨與鴻海將深化在半導體產業佈局。（圖／業者提供）
國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中關鍵的一環，不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時也可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。
國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，此次的合作，可視爲是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸，不只成爲強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件，也展現國巨集團的整合優勢。
陳泰銘強調，公司着眼的是提供客戶一次購足的長期發展，這次合作更符合客戶優化供應鏈的需求。藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，爲集團帶來極大的成長空間。
功率半導體產品市場在 2025 年將達到 400 億美金的規模，類比半導體產品的市場則有 250 億美金，而一臺電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過百分之九十。國巨與鴻海在此產業合作，雙方集團不只對此高度重視，雙強合作也將在產業界發揮領頭的作用。