陸晶圓產能明年佔全球1/3 SEMI預測兩位數成長

國際半導體產業協會預計大陸晶片製造商將繼續保持兩位數的產能增長。 路透

國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，從各地區產能擴張情況來看，預計大陸晶片製造商將繼續保持兩位數的產能增長，預計到2024年的產能將年增15%，達到每月885萬片約當8吋晶圓；2025年將年增14%，達到每月1,010萬片8吋晶圓約當量，佔行業總量的近三分之一。

科技媒體《芯智訊》報導，儘管未來大陸存在產能過剩的潛在風險，但該地區仍在積極投資產能擴張，部分原因是爲了減輕美國出口管制的影響。

大陸晶片產能保持增長

華虹集團、晶合集成、中芯國際、西安集成以及DRAM 製造商長鑫存儲等主要晶圓製造商，正在大力投資，以提高該地區的半導體制造產能。

預計到2025年，其他大多數主要晶片製造地區的產能增長率將不超過5%。2025年臺灣的晶圓製造產能將以每月580萬片8吋晶圓的約當量，年增率4%、排名第二；南韓預計將在2025年位居第三，產能將由2024年的首次超過每月500萬片約當8吋晶圓之後，2025年將年增7%至每月540萬8吋晶圓約當量。

隨着晶片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將年增6%，2025年將增長7%，屆時將達到每月3,370萬片8吋晶圓約當量的歷史新高。

從製程節點來看，預計5奈米及以下先進製程節點的產能將會在2024年按年增加13%，這主要是由於資料中心訓練、推理和前沿設備的生成人工智慧（AI）推動。

爲了提高處理能力效率，包括英特爾、三星和臺積電在內的晶片製造商準備開始生產2奈米全環繞柵極（GAA）晶片，預計到 2025 年5奈米及以下先進製程的產能年增率將達到17%。