全球半導體晶圓廠產能今、明年雙漲 上品營運穩健成長

法人認爲，上品上半年美國客戶拉貨動能強勁、但下半年需求就會略見減少，不過臺灣客戶預期下半年拉貨動能將持續增強，可望持續推動上品營收向上，且預期其今年EPS上看22至23元。明年上品將增加日本、德國等地客戶訂單，營收成長動能持續看好、並有望再較今年營運呈成長。

上品上半年EPS11.15元。因半導體產業建廠、擴產等資本支出在去年發生遞延，並陸續於今年復甦，帶動出貨動能轉好，7月累計營收開始轉正成長，8月穩步推進。

上品指出，大陸晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計今年增幅15％；2025年再成長14％，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，爲舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，大陸仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團(Huahong)、晶合集成 (Nexchip)、芯恩(Sien Integrated) 和中芯 (SMIC)等代工大廠及DRAM廠長鑫存儲都持續加強投資力道。

其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5％。臺灣以成長4％居第二；南韓可望繼今年首度突破月500萬片後，2025年再漲7％，排第三位；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別月產年增3％、5％、4％和4％，顯示產業發展成長趨勢不變。

此外，SEMI預估大陸設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位，今年至大陸設備出貨量將來到創紀錄350億美元，霸主地位不可撼動。不過，相對部分地區設備支出將出現2024年下滑，2025年反彈的走勢，大陸反將在過去三年大量投資後，於2025年趨緩下跌。