《半導體》合晶12吋矽晶圓 明年底拚月產能5萬片

受惠車用晶片和5G等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達14,165百萬平方英吋，合晶去年產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48%，全球市佔率提高到7.1%，再創新高，12吋重摻矽晶圓於第三季量產出貨；集團合併營收新臺幣103.4億元，歸屬母公司獲利10.5億元，基本每股盈餘2.02元。

面對市場需求持續增加，合晶積極切入12吋矽晶圓市場，在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需之輕摻矽晶圓，預計在2023年底，集團總產能可達到12吋N矽晶圓月產能5萬片規模，以滿足市場及客戶需求。