《科技》SEMI：12吋晶圓今年擴產趨緩 2026年產能估創高

此次公佈的SEMI 12吋晶圓廠至2026年展望報告涵蓋366座設施和生產線，其中258座營運中、108座將於未來啓建。報告指出，2022～2026年類比和功率半導體產能將以30％的複合年成長率（CAGR）稱冠，其次爲晶圓代工12％、光學6％、記憶體4％。

在2022～2026年預測期間，晶片製造商將續增12吋晶圓廠生產力道，以滿足不斷成長的需求。包括格羅方德、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯、意法半導體、德儀、臺積電(2330)和聯電(2303)等大廠，預計將有82座新設施和產線將在此期間開始營運。

各區域展望方面，囿於美國出口管制，中國大陸業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金挹注下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，SEMI預估全球產能比重將自2022年的22％增至2026年的25％、達每月240萬片。

韓國業者今年擴產計劃因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使晶片佔比從去年的25％下滑至2026年的23％。臺灣比重預期同樣將自22％微降至21％，但仍維持全球第三。日本受全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重將從去年的13％降至2026年的12％。

美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜，2022～2026年全球產能佔比將逐年提升。美洲區比重2026年估將成長至9％、歐洲和中東地區將自6％增至7％，東南亞則將持續維持4％比重。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期雖暫緩，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。在代工、記憶體和功率幾大領域推波助瀾下，產能可望在2026年續創新高。