《科技》SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 Q1季減9%

矽晶圓爲打造半導體的基礎，爲各式電子產品不可或缺的關鍵材料。矽晶圓經由先進工藝打造，外觀呈薄型圓盤狀，直徑分爲1～12吋等多種尺寸，半導體元件或晶片多半以此爲製造基板。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，首季矽晶圓出貨量下滑，與今年初以來的半導體需求疲軟有關。其中，以記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。