全球矽晶圓出貨面積 逆勢增
國際半導體產業協會（SEMI）3日公佈旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈矽晶圓產業年末分析報告，2020年雖然面臨新冠肺炎疫情衝擊，以及美中貿易戰等地緣政治風險，但全球矽晶圓出貨面積仍較2019年成長約5％，並接近2018年曆史新高紀錄。
2021年半導體產能全面吃緊，業界看好矽晶圓供不應求且價格逐季調漲，法人預期包括環球晶（6488）、臺勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今年營運逐季好轉，對全年展望維持樂觀看法，並預期矽晶圓缺貨效應會延續到2022年。
SMG報告指出，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變達111.7億美元。2020年矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋，相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5％，接近2018年創下的歷史新高紀錄。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出，2020年半導體產業雖然受到新冠肺炎疫情影響，但在12吋矽晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，2020年全年矽晶圓出貨量仍呈正成長，出貨面積創下歷史次高紀錄。
業界對於2021年矽晶圓市場抱持樂觀看法，全年出貨面積可望超越2018年水準並創下歷史新高，供給吃緊情況不僅延續到年底，還將延續到2022年。法人表示，矽晶圓廠去年沒有擴增新產能，只有環球晶韓國廠會在今年量產，所以矽晶圓供給面積年成長率低於3％，但過去二年當中，包括英特爾、臺積電、三星、美光等均有擴建產能，對矽晶圓需求維持高檔，第一季8吋及12吋矽晶圓均供給吃緊。
以第一季矽晶圓市場供需情況來看，12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，第二季產能亦被客戶搶光，訂單量略大於供給量，半導體廠已願意與矽晶圓廠簽訂長約。另外，車用晶片及電源管理IC訂單大增，8吋矽晶圓市況反轉向上，6吋矽晶圓也因爲金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。整體來看，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。