聯發科搶回大陸市場 上一季5G晶片市佔狠甩對手
近日，知名市場調研機構IDC公佈了2020年全年大陸手機市場數據報告。此次，IDC着重介紹了大陸5G手機晶片市場的情況，在2020年第四季度，聯發科一躍成爲大陸5G手機晶片市場的第一名（40.4%），狠甩排名二、三的蘋果（22.4%）、高通（20.1%）。
聯發科成功的原因，主要是其5G晶片包括天璣1000、800、700系列多款晶片，搭載這些晶片的手機終端覆蓋了從高階到主流價位市場，聯發科完整的5G晶片產品佈局滿足了不同消費者和廠商的需求。
2019年6月大陸開始發放5G商用牌照，第四季度5G網路開通，而手機市場的5G普及比網路布建有所延遲，直到2020年第二季度仍以高端旗艦5G手機爲主，高昂的售價導致5G手機的普及程度並不高。直至2020年二至三季度，OPPO、小米、vivo、realme、華爲、榮耀等品牌搭載天璣系列5G晶片的機型陸續上市，推動了5G手機開始全面走向主流價位市場。可以說，5G手機的普及和天璣系列5G晶片的表現有密不可分的關係，聯發科在5G手機晶片市場登上榜首自然實至名歸。
其次，聯發科天璣系列晶片的5G關鍵技術一直跑在前沿，5G SoC均採用集成式5G基頻設計，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、雙5G均支持NSA和SA網路、雙VoNR等領先的5G通信技術，再加上在AI、影像、視頻和遊戲上佈局的先進技術，天璣系列5G晶片有助於手機廠商開發出多種「爆款」手機產品。
如去年首發天璣820的Redmi 10X，首銷僅5分鐘破億。搭載天璣1000+ 5G晶片的realme X7 Pro首銷即喜提京東、天貓和蘇寧的銷量/銷售額的第一，這些爆款5G手機的熱銷正是天璣系列5G晶片市場口碑的縮影。
最後，目前在安卓手機晶片的公開供應市場上，主要還是高通和聯發科兩家5G晶片供應商角逐。IDC在報告中評論到：「高通在大陸的產品線佈局相對簡單，但入門級產品的缺貨與延遲，令其下半年與第四季度大陸市場市佔出現下滑。」相較於聯發科完整且快速的5G產品佈局，高通5G晶片產品組合則顯得比較簡單，全力押寶的旗艦級驍龍865晶片採用了外掛5G基頻設計，據大陸移動終端評測報告顯示，其部分場景的5G應用表現不如華爲海思和聯發科天璣。
展望2021年，5G手機晶片市場競爭仍然激烈。IDC大陸研究經理王希表示，得益於大陸市場始終將疫情影響維持在可控範圍之內，2021年內市場的需求端將表現得更加穩定。