聯發科5G手機晶片 搶大單
聯發科2021年的5G智慧手機晶片出貨表現備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機晶片天璣2000更可望雙版本齊發，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。供應鏈傳出，天璣2000將會同時推出兩款，一款支援毫米波及Sub-6頻段，另一款則僅有Sub-6，將成爲聯發科2022年上半年搶攻市場的主要利器。
聯發科2021年出貨動能備受市場期待，在競爭對手高通產能受限的同時，聯發科順勢搶下不少5G／4G智慧手機晶片訂單，推動2021年營運動能有機會繳出逐季成長的成績單。
由於這波晶圓代工產能吃緊狀態可能延續到2022年下半年，供應鏈傳出聯發科爲了保持競爭優勢，目前已經拍板確定將在2021年底推出的天璣2000，將採用雙產品模式，其中一款將導入毫米波（mmWave）及Sub-6頻段，另一款僅採用Sub-6頻段，顯示聯發科將可望同時鎖定最新的毫米波較高市場，又可以較低產品單價鞏固既有客戶羣。
供應鏈指出，聯發科目前規劃以臺積電5奈米（N5）及5+奈米（N5P）等兩種製程量產自家新5G手機晶片，天璣2000量產時間點將落在2021年第四季，放量出貨時間點則爲2021年底前，屆時出貨動能將可望一路走強到2022年上半年。
據瞭解，在晶圓代工產能吃緊效應下，高通、聯發科都同時面臨一樣問題，因此供應鏈指出，OPPO、Vivo將擴大在旗艦手機導入聯發科高階產品，打破過去高通獨佔旗艦機種的局面，原因在於分散半導體產能缺貨的風險，使聯發科有望趁勢擴大5G市場的市佔率。
聯發科預計將於28日舉行季度法說會，屆時法人將可能聚焦在下半年及後續晶圓代工廠及封測廠的產能狀況，以及成長型產品線市場需求暢旺，是否有調升報價的可能性，並將關注這波缺貨潮延續到何時。