三大動能強勁 頎邦展望樂觀

面板驅動IC廠頎邦（6147）第四季營運維持旺季表現，受惠於LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測訂單強勁，加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫，法人估季度營收上看60億元並續創新高，2021年受惠於封測價格調漲、OLED面板驅動IC及TDDI封測訂單續旺、5G射頻IC金凸塊需求顯著成長等三大動能，營運表現持續看旺。

頎邦公告11月合併營收月減1.5％達20.01億元，較去年同期成長20.5％，連續3個月維持20億元以上。累計前11個月合併營收201.47億元，較去年同期成長8.6％，爲歷年同期新高。法人預期在面板驅動IC供不應求情況下，頎邦接單暢旺且順利漲價，第四季營收將上看60億元並創新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

頎邦2021年營運持續看旺，主要來自三大成長動能。一是近期面板驅動IC需求強勁且供不應求，晶圓代工廠產比吃緊，後段封測廠同樣產能不足，其中又以測試產能缺口最大，且因測試機臺交期拉長，下單到完成裝機量產需時六～九個月，所以在第四季調漲每小時測試平均價格（hourly rate）10％後，2021年上半年可望續漲10％，且封裝價格也因反應匯率及材料成本而有上漲空間。

二是接單價格較高的OLED面板驅動IC及TDDI訂單持續涌入且產能持續吃緊。由於5G智慧型手機搭載OLED面板已成主流，蘋果已分散OLED面板採購至LGD或京東方，頎邦順利承接OLED面板驅動IC封測訂單。

至於非蘋陣營部份，5G手機OLED面板驅動IC封測訂單維持強勁，4G手機則加速導入TDDI，因測試時間拉長兩～三倍，對頎邦營收成長及毛利率提升有明顯助益。

三是5G手機射頻IC用量較4G手機呈現倍增，且因手機空間限制，前端射頻IC走向模組化方向發展，製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦擁有最大金凸塊產能，受惠於5G射頻IC的相關需求大幅成長，預期2021年相關業績較2020年成長20～30％，金凸塊產能利用率拉昇至滿載有助於提升毛利率。