《科技》耐能推新款AI晶片KL730 效能增3~4倍

KL730爲耐能最新款晶片，從設計之初就以實現AI功能爲目的，並更新了多項節能及安全的技術創新。該晶片具備多通道介面，可無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，支持各產業的人工智慧應用開發。

耐能表示，此次晶片開發工作中，KL730在效能方面取得了極大的進步，效能比相較於過往耐能的晶片提升了3至4倍，且比主要產業同等產品提高了150%至200%。

耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示，運行AI功能需要專用AI晶片，其體系架構與以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術，不能很好地勝任這項工作。KL730將會是邊緣AI的革新者。憑藉其前所未有的效率和對Transformer等框架的支持，爲各行各業提供強大的AI能力，在極具安全性和保護資料隱私的情況下充分發揮人工智慧的潛力。

耐能長期專注於邊緣AI，並研發了一系列輕量且可擴展的AI晶片，以安全地推動AI能力的發展。KL730具有獨特的定位，可以改變 AIoT領域的安全性，從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該晶片配合耐能的私有安全邊緣AI網路KNEO，讓AI運行在用戶的邊緣設備上，從而有更好的保護資料隱私。

耐能自2015年成立以來，其可重構的NPU架構獲得諸多產業內認可，耐能晶片的終端產品已進入多個產業，從AIoT到智慧駕駛安全及邊緣伺服器，包括豐田、廣達(2382)、中華電(2412)、Panasonic、韓華等。