《科技戰與國家安全》核心關鍵技術保護清單新增10項目 AI運算高效能晶片設計技術入列
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李淑蓮╱北美智權報 編輯部
爲確保國家安全、因應國際法規改變與維持產業競爭優勢，國科會於11月1日預告國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關修正草案，以強化國家核心關鍵技術之營業秘密保護，避免國家與產業利益受侵害。
主管單位國科會表示，此次預告修正內容系參酌國內及國際相關技術保護規格，並衡量我國產業發展狀況，預計新增10項技術項目及其技術主管機關，範圍涵蓋太空、量子科技、半導體及能源領域（詳表1）。預告期間蒐集之各界意見，將由技術主管機關審慎研議後，於年底前召開之國家核心關鍵技術審議會進行新增技術項目之認定，並送交行政院公告。
回顧國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關之清單制定，行政院已於2023年12月5日公告首波22項技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域。隨着技術及產業發展，爲使清單項目更爲完備，加計此次新增10項，累計共32項，除了更符合全球產業趨勢與國內需求外，也能更全面保護國家重要技術。
依《國家安全法》第三條第三項[1]，所謂關鍵技術定義，即如流入外國或境外敵對勢力，將重大損害國家安全、產業競爭力或經濟發展，且符合下列條件之一者：(1) 基於國際公約、國防之需要或國家關鍵基礎設施安全防護考量。(2) 可促使我國產生領導型技術或大幅提升重要產業競爭力。
國科會指出，繼行政院去年底公告首波22項國家核心關鍵技術，今年各部會持續進行縝密評估，並收集產業、公協會、學者專家等各界意見，並於10月29日由國科會召開產官學研座談會，確認本次預告修正內容，凝聚各界共識完善技術清單，周延國家核心關鍵技術之營業秘密保護範疇。
因考量到此次修正內容爲維護公共利益之必要，有儘速施行之必要；且爲儘速加強保護我國重要技術之營業秘密，因此定出14日預告期。國科會將持續蒐集各界意見，以期完善國家核心關鍵技術清單。預告期間自11月1日起至11月15日止，公告內容可至國科會主管法規查詢系統「草案預告」專區與行政院公報資訊網查詢。
技術項目
技術
主管機關
1
軍用碳纖維複合材料技術
國防部
2
軍用碳／碳高溫耐燒蝕材料技術
國防部
3
軍用新型抗干擾敵我識別技術
國防部
4
軍用微波／紅外／多模尋標技術
國防部
5
軍用主動式相列偵測技術
國防部
6
衝壓引擎技術
國防部
7
衛星操控技術
國科會
8
太空規格 X-Band 影像下載技術
國科會
9
太空規格影像壓縮電子單元(EU)技術
國科會
10
太空規格 CMOS 影像感測器技術
國科會
11
太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術
國科會
12
太空規格主動式相位陣列天線技術
國科會
13
太空規格被動反射面天線技術
國科會
14
太空規格雷達影像處理技術
國科會
15
可運送小衛星入軌之發射載具推進系統設計與製造技術
國科會
16
可運送小衛星入軌之發射載具飛行姿態判定與控制技術
國科會
17
量子位元設計與製程技術
國科會
18
低溫半導體晶片電路設計與製程
國科會
19
14 奈米以下製程之 IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術
經濟部
20
異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術
經濟部
21
毫米波氮化鎵 (GaN) 功率放大器單晶微波積體電路之晶片設計技術
經濟部
22
高頻功率放大器之氮化鎵 (GaN) 半導體制造技術
經濟部
23
高電壓功率元件之碳化矽 (SiC) 半導體制造技術
經濟部
24
人工智慧運算之高效能晶片設計技術
經濟部
25
高頻寬密度小晶片互聯電路設計技術
經濟部
26
二次電池芯-高能量密度及高循環壽命之單一電池芯設計、化學合成、製造技術
經濟部
27
晶片安全技術
數位部
28
後量子密碼保護技術
數位部
29
網路主動防禦技術
數位部
30
農業品種育成及繁養殖技術-液體菌種培養技術、水產單性繁殖技術
農業部
31
農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術
農業部
32
農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、營運及維
護管理專家系統技術
農業部
注：黃底欄目爲本次修正草案新增項目。
表1. 國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關；資料來源：國科會
備註：