金居、臺燿 搭漲價順風車
臺股進入年底封關倒數4個交易日，市場聚焦明年產業展望，受惠5G高頻高速應用激增，對銅箔需求大幅提高，目前已陸續傳出加工費、產品喊漲消息，金居（8358）、臺燿（6274）獲利成長可期。
金居前11月營收54.94億元，年成長17.45％，已超越去年全年紀錄，營運動能亮眼。市場看好，公司高頻高速材料產品取得客戶認證，英特爾Whitley平臺產品預計明年第一季出貨，電動車滲透率提升帶動鋰電池銅箔需求，且金居近期調漲銅箔加工費，挹注獲利表現。
法人指出，金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔已在去年通過英特爾及超微，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，從去年下半年開始導入。目前產能滿載，預料第四季業績可望優於第三季，明年高頻高速產品佔比有機會突破二成，高毛利產品出貨拉昇，明年獲利成長幅度將高於營收。
臺燿爲銅箔基板廠，今年營運受惠大型資料中心成長、5G基地臺及設備滲透率提升，推升PCB及CCL需求，前三季EPS 5.55元，市場看好明年首季因銅箔基板供不應求，報價可望調漲。
外資法人分析，臺燿在高階CCL居領先地位，可望拿下中興等其他非華爲供應商及愛立信等訂單，降低華爲下滑影響，在5G、伺服器及數據中心升級趨勢下，對臺燿明年營收、獲利仍預估有雙位數成長。
臺燿25日股價下跌1.98％，收124元，整體架構守穩在五日均線之上，多頭氣勢不墜。觀察三大法人進出動作，外資小幅減碼，投信、自營商偏多操作，投信12月來累計買超3,036張，持股佔比達2.38％，有望搭上一波年底作帳行情。