金寶股東會／首度跨足半導體 打入美國最大半導體設備廠供應鏈

金寶董事長許勝雄（右）主持股東會，左爲總經理陳威昌。林薏茹／攝影

金寶（2312）6日召開股東會，總經理陳威昌會後表示，已首度跨足半導體領域，打入美國最大半導體設備大廠供應鏈，代工半導體生產與測試設備的PC板，後續完成驗證放量後，毛利率可望冠居所有產品線。

陳威昌透露，金寶看好半導體產業前景發展，將帶動生產與測試設備需求成長，客戶找上我們，剛好金寶也希望能切入半導體領域，雙方一拍即合。

陳威昌說，由於半導體設備要求非常嚴謹，客戶也經過很長時間的評估，驗證時間長，預計放量時間點最快要明年以後。

陳威昌坦言，代工產業真的很辛苦，因此金寶近來營運策略轉變，持續汰弱留強，希望在追求營業額成長的同時，朝更高附加價值與高技術含量產品邁進。