太思科技推半導體設計平臺 銜接臺、印車載半導體供應鏈

太思科技董事長何俊炘表示，將持續注資印度，以支持印度汽車行業的快速成長。圖／太思科技提供

爲搶攻印度快速成長的汽車產業商機，目前爲印度汽車產業超過150多家OEM和ODM提供服務的太思科技宣佈，將推出「OneChipTM半導體設計平臺」，結合臺灣半導體產業佔全球60％主導地位的優勢，銜接臺灣與印度車載半導體供應鏈。

太思科技表示，印度的汽車工業排名世界第四大，預計到2035年，汽車產業的成長率將從2023年的7.3％成長到10％，產值預計將達到6,000億美元。

對此，太思印度董事總經理Abhishek Saxena表示，由於印度人口與經濟發展，政府支持的基礎建設即將打開龐大的內需市場，太思科技正處於臺灣和印度之間的關鍵樞紐與汽車智慧領域的前沿，因此推出創新的「設計自己的OneChipTM」，結合臺灣半導體產業佔全球60％主導地位的優勢，共同迎接這個市場。

太思科技集團董事長何俊炘表示，太思科技將持續注資印度，強化太思印度本地OneChipTM平臺的運營能力與臺灣半導體產業的銜接，以支持印度汽車行業的快速成長。

該設計平臺解決了分散式電子／電氣架構和多個硬體和軟體技術之間的複雜關聯問題，通過將全面的臺灣智慧財產權池與本地開發中心相結合，從而創造了強大的靈活性，以滿足印度多樣化的晶片需求。

例如智慧財產（IP）池、設計服務（從Spec-in、RTL-in、Netlist-in到APR）、設計Tape-Out（MPW和全光罩）、晶圓代工產能分配、先進的封裝製程導入、ISO 26262設計審查與顧問、其他客製化特色服務等。

何俊炘表示，太思科技OneChipTM革命性地承諾，降低了晶片設計的總投資和物料成本，減少了庫存，提供了單一聯繫點，並優化了整體供應鏈。其較小的物理佔用空間使其應用更靈活，促進了原始設備製造商（OEM）在設計先進駕駛輔助系統（ADAS）、數位駕駛艙和整體車輛作業系統的創新和客製化。

另借由臺灣先進的代工能力和精心的ASIC設計服務，以最先進的系統單晶片（SoC）設計能力，滿足特定系統要求。太思科技的定製晶片開發方法，可顯著提高自動駕駛的效率及可靠的系統功能。

何俊炘表示，印度半導體產業將持續成長，預計到2026年，市場價值將達到550億美元。太思科技的目標是透過一站式服務解決方案，簡化印度汽車製造商的整合流程，爲印度成爲全球設計、開發、應用中心，並生產具有吸引力車輛的願景做出貢獻。