意法半導體新MCU 打入利爾達科技供應鏈

利爾達的LSD1BT-STWB5500藍牙模組採用郵票孔封裝，高整合度且抗干擾能力強，已通過Bluetooth LE藍牙低功耗認證，可提升客戶的產品上市時間。模組內部的STM32WB MCU支援多種協議（包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread），具有多協定動態或靜態共存模式。

利爾達的ST業務部總經理Alex Yu表示，「在現今智慧家電、智慧工業、智慧消費性電子、物聯網等產業中，對於支援多種無線協定的MCU需求日益成長。身爲ST授權合作伙伴，利爾達在ST最新的STM32WB55 MCU平臺上開發了新款低功耗藍牙模組。

爲最大程度地發揮其高整合度、高性能、低功耗等優勢，該模組還提供多種無線協定和指紋辨識演算法，並支援客戶二次研發。出色的RF性能可協助客戶大幅縮短設計週期。」

意法半導體亞太區副總裁暨MDG應用部門、IoT／AI技術創新中心和數位行銷部負責人Arnaud Julienne則表示，「藍牙等2.4GHz協議要求開發者具備軟硬體專業知識。因爲可以克服設計的複雜性，並降低產品認證程序和成本，模組成爲企業在開發無線產品、加速上市時間的關鍵要素。因此，與利爾達此次的合作將有助ST服務無線領域的客戶，以便使用STM32產品和生態系統。」