雷諾&Arrival與意法半導體達成芯片供應協議

據外媒報道，雷諾集團已經與意法半導體（STMicroelectronics ）達成戰略合作伙伴關係，以此來確保雷諾從2026年開始，其純電動和混合動力汽車可以獲得充足的功率芯片。

雙方的合作將專注於功率芯片，該芯片負責控制電動汽車和混合動力汽車的能量流。功率芯片技術的進步對車輛的行駛里程和充電時間有着很大影響，兩家公司將在設計、開發和製造碳化硅器件、氮化鎵晶體管及相關封裝和模塊方面進行合作。

諮詢機構麥肯錫最近的研究發現，與氧化硅相比，碳化硅可以提高芯片的功率密度，減少廢熱，並可以用來生產直徑更小的電纜。而氮化鎵晶體管則可以提供比硅更好的熱管理，從而使冷卻系統變得更緊湊，同時降低成本。

5月25日，雷諾首席執行官Luca de Meo在新聞稿中表示：“本次合作確保了未來關鍵零部件的供應，將使能源浪費降低45%，並將電動動力總成的成本降低30%。”雙方表示，更多有關本次合作的信息將於6月30日披露，屆時雷諾集團將向投資者和媒體介紹其電動化戰略。

此外，英國電動汽車開發商Arrival也與意法半導體達成合作夥伴關係，該公司未來的車型將使用意法半導體的芯片。Arrival技術執行副總裁Sergey Malygin表示：“意法半導體有着當今市場上最好的技術之一。選擇最先進的技術，對於延長我們產品的使用壽命、增加其價值、使其更具可持續性來說至關重要。”